창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N446 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N446 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N446 | |
관련 링크 | 2N4, 2N446 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-3RQJ6R8V | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3RQJ6R8V.pdf | ||
RP73D2B100RBTG | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B100RBTG.pdf | ||
203CNQ100 301CNQ100 403CNQ100 | 203CNQ100 301CNQ100 403CNQ100 IR SMD or Through Hole | 203CNQ100 301CNQ100 403CNQ100.pdf | ||
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STC12C5410AD-35I-SOP28 | STC12C5410AD-35I-SOP28 STC SOP | STC12C5410AD-35I-SOP28.pdf | ||
2SD673 | 2SD673 ORIGINAL CAN10 | 2SD673.pdf | ||
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MLG0603Q16NHT000 | MLG0603Q16NHT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q16NHT000.pdf | ||
BCM5704SKFBG | BCM5704SKFBG BROADCOM BGA | BCM5704SKFBG.pdf | ||
AM29LV200BB-90EE | AM29LV200BB-90EE AMD TSOP | AM29LV200BB-90EE.pdf | ||
PIC18F248O | PIC18F248O MICROCHIP DIPOP | PIC18F248O.pdf | ||
TDA9917HV | TDA9917HV PHIL QFP | TDA9917HV.pdf |