창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N4373 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N4361-71 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 400V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 250mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 2.5V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 70A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 110A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 10mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 1600A @ 60Hz | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-209AC, TO-94-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N4373 | |
| 관련 링크 | 2N4, 2N4373 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022IKR | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022IKR.pdf | |
![]() | R10-E1Y2-J1.0K | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Socketable | R10-E1Y2-J1.0K.pdf | |
![]() | RCL1225120RFKEG | RES SMD 120 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225120RFKEG.pdf | |
![]() | CP001512R00KB14 | RES 12 OHM 15W 10% AXIAL | CP001512R00KB14.pdf | |
![]() | OPA726AIDGKTG4 | OPA726AIDGKTG4 TI MSOP8 | OPA726AIDGKTG4.pdf | |
![]() | 0402 105k 10v | 0402 105k 10v ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 105k 10v.pdf | |
![]() | 18060A | 18060A MOTOROLA SMD or Through Hole | 18060A.pdf | |
![]() | SW7106-W | SW7106-W SW DIE | SW7106-W.pdf | |
![]() | SC160M | SC160M ORIGINAL RD-91 | SC160M.pdf | |
![]() | HG10-48S03 | HG10-48S03 HUAWEI SMD or Through Hole | HG10-48S03.pdf | |
![]() | SFH618-2 | SFH618-2 SIEMENS DIP | SFH618-2.pdf | |
![]() | XN1049DIP | XN1049DIP INNUOVO MDIP-8 | XN1049DIP.pdf |