창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N4365 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N4361-71 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 250mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 2.5V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 70A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 110A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 10mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 1600A @ 60Hz | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-209AC, TO-94-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N4365 | |
| 관련 링크 | 2N4, 2N4365 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 1812CC102KAJ1A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC102KAJ1A.pdf | |
![]() | SIT3808AI-G2-33NZ-74.175824T | OSC XO 3.3V 74.175824MHZ NC | SIT3808AI-G2-33NZ-74.175824T.pdf | |
![]() | LB-2518-T1R5MK | LB-2518-T1R5MK KEMET SMD | LB-2518-T1R5MK.pdf | |
![]() | 42263-8 | 42263-8 Delevan SMD or Through Hole | 42263-8.pdf | |
![]() | M12L2561616A-7TIG | M12L2561616A-7TIG ESMT TSOP54 | M12L2561616A-7TIG.pdf | |
![]() | S94449P | S94449P MOT SMD or Through Hole | S94449P.pdf | |
![]() | UDZS18B 18V | UDZS18B 18V ROHM SOD323 | UDZS18B 18V.pdf | |
![]() | MAX543AMJA | MAX543AMJA MAXIM SMD or Through Hole | MAX543AMJA.pdf | |
![]() | BKQ-CBO175-H04 | BKQ-CBO175-H04 MICRON SMD or Through Hole | BKQ-CBO175-H04.pdf | |
![]() | 517027000000000 | 517027000000000 ODU BOX | 517027000000000.pdf | |
![]() | UCC28601DR | UCC28601DR TI SOP | UCC28601DR.pdf |