창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N4166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N4166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N4166 | |
관련 링크 | 2N4, 2N4166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0034.1004 | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 3AB 3AG | 0034.1004.pdf | |
![]() | SCEP134S-2R5 | 2.5µH Shielded Inductor 12.5A 6.6 mOhm Max Nonstandard | SCEP134S-2R5.pdf | |
![]() | AD829KN | AD829KN AD DIP | AD829KN.pdf | |
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![]() | P40A-1P2J | P40A-1P2J MW SMD or Through Hole | P40A-1P2J.pdf | |
![]() | 224J 630V | 224J 630V CL SMD or Through Hole | 224J 630V.pdf | |
![]() | 149126-002 | 149126-002 SAMSUNG QFP | 149126-002.pdf | |
![]() | XC2C512-10FGG324 | XC2C512-10FGG324 XILINX BGA | XC2C512-10FGG324.pdf | |
![]() | 615088 | 615088 ORIGINAL SMD or Through Hole | 615088.pdf | |
![]() | PLL800-5800 | PLL800-5800 SMDI SMD | PLL800-5800.pdf | |
![]() | NPI105C681MTRF | NPI105C681MTRF NIC SMD | NPI105C681MTRF.pdf |