창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N4068 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N4068 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N4068 | |
| 관련 링크 | 2N4, 2N4068 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43310J9478A001 | B43310J9478A001 EPCOS SMD or Through Hole | B43310J9478A001.pdf | |
![]() | CSTCV13.59MXJ1H4-TC20 | CSTCV13.59MXJ1H4-TC20 MURATA 13.59M | CSTCV13.59MXJ1H4-TC20.pdf | |
![]() | 76384-305LF | 76384-305LF FCI SMD or Through Hole | 76384-305LF.pdf | |
![]() | LQG11A18NJ00 | LQG11A18NJ00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG11A18NJ00.pdf | |
![]() | HY860D 4.2mm | HY860D 4.2mm HY DIP | HY860D 4.2mm.pdf | |
![]() | 16F610-I/ML | 16F610-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F610-I/ML.pdf | |
![]() | N10M-GS-B | N10M-GS-B nVIDIA BGA | N10M-GS-B.pdf | |
![]() | HDN11330 | HDN11330 SIEMENS SMD or Through Hole | HDN11330.pdf | |
![]() | 88E6123-A2-LKJ2C000-MARVELL | 88E6123-A2-LKJ2C000-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6123-A2-LKJ2C000-MARVELL.pdf | |
![]() | TDA8939TH | TDA8939TH NXP TSSOP | TDA8939TH.pdf | |
![]() | RN2407 NOPB | RN2407 NOPB TOSHIBA SOT23 | RN2407 NOPB.pdf | |
![]() | 5-535541-1 | 5-535541-1 TYCO SMD or Through Hole | 5-535541-1.pdf |