창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N3906SRTK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N3906SRTK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N3906SRTK | |
| 관련 링크 | 2N3906, 2N3906SRTK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GMC-700-R | FUSE GLASS 700MA 250VAC 5X20MM | GMC-700-R.pdf | |
| AM-12.000MAHE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 180옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-12.000MAHE-T.pdf | ||
![]() | 1747-L553 | 1747-L553 AB SMD or Through Hole | 1747-L553.pdf | |
![]() | MIC211BQS | MIC211BQS MIC SSOP20 | MIC211BQS.pdf | |
![]() | TLC5540CPW | TLC5540CPW TI TSSOP24 | TLC5540CPW.pdf | |
![]() | BZT55C2V2 | BZT55C2V2 MULTICOMP DIODEZENER500MW2V | BZT55C2V2.pdf | |
![]() | 2SC3072C | 2SC3072C TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3072C.pdf | |
![]() | COM8064P | COM8064P SMSC SMD or Through Hole | COM8064P.pdf | |
![]() | SG1000EX24 | SG1000EX24 toshiba module | SG1000EX24.pdf | |
![]() | PHN2101 | PHN2101 PHI SOP8 | PHN2101.pdf | |
![]() | CLPS7500FE56QCC | CLPS7500FE56QCC CIRRUS MQFP240 | CLPS7500FE56QCC.pdf | |
![]() | CZB2BFTTE900P | CZB2BFTTE900P KOA SMD | CZB2BFTTE900P.pdf |