창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N3863 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N3863 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N3863 | |
| 관련 링크 | 2N3, 2N3863 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030D1212DP500 | RES SMD 12.1K OHM 0.5% 1/8W 0603 | MCT06030D1212DP500.pdf | |
![]() | CMF551R0000JKEA | RES 1 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF551R0000JKEA.pdf | |
![]() | 0201DS-3N9XJLW | 0201DS-3N9XJLW Coilcraft SMD or Through Hole | 0201DS-3N9XJLW.pdf | |
![]() | DE21XKY330JA3BM02 | DE21XKY330JA3BM02 MURATA DIP | DE21XKY330JA3BM02.pdf | |
![]() | ANCG11G57SAU001RD1 | ANCG11G57SAU001RD1 MURATA SMD or Through Hole | ANCG11G57SAU001RD1.pdf | |
![]() | MB86402APF-G-BND | MB86402APF-G-BND FUJ DIP | MB86402APF-G-BND.pdf | |
![]() | C0603C100D5GAC | C0603C100D5GAC KEMET SMD | C0603C100D5GAC.pdf | |
![]() | OPA601AM | OPA601AM BB SMD or Through Hole | OPA601AM.pdf | |
![]() | B57311V2103K60 | B57311V2103K60 EPCOS SMD or Through Hole | B57311V2103K60.pdf | |
![]() | D784936AGF162 | D784936AGF162 NEC QFP | D784936AGF162.pdf | |
![]() | BMC0603HF-15NKLF | BMC0603HF-15NKLF BITechnologies 1608 | BMC0603HF-15NKLF.pdf |