창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N3649 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N3649 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N3649 | |
| 관련 링크 | 2N3, 2N3649 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLM600 | FUSE 600AMP 660V AC C.S.A. | CLM600.pdf | |
![]() | RCS060393R1FKEA | RES SMD 93.1 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060393R1FKEA.pdf | |
![]() | 26D-05D15N | 26D-05D15N YDS DIP14 | 26D-05D15N.pdf | |
![]() | 74ABT162245DGGR | 74ABT162245DGGR TI TSSOP | 74ABT162245DGGR.pdf | |
![]() | C1005X7R1H331K00T | C1005X7R1H331K00T TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1H331K00T.pdf | |
![]() | 39-53-2044 | 39-53-2044 MOLEX SMD or Through Hole | 39-53-2044.pdf | |
![]() | 569875-8 | 569875-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 569875-8.pdf | |
![]() | 13510084 | 13510084 DELPHI con | 13510084.pdf | |
![]() | APW7077AB | APW7077AB AP SOT | APW7077AB.pdf | |
![]() | 80C31BH/BQA** | 80C31BH/BQA** S/PHI CDIP40 | 80C31BH/BQA**.pdf | |
![]() | OPA234UG4 | OPA234UG4 TI SMD or Through Hole | OPA234UG4.pdf | |
![]() | SM25-10-48.0M | SM25-10-48.0M PLETRONICS SMD | SM25-10-48.0M.pdf |