창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N3507 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N3507 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N3507 | |
| 관련 링크 | 2N3, 2N3507 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R1CXXAC | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1CXXAC.pdf | |
![]() | 0624CDMCCDS-1R5MC | 1.5µH Shielded Molded Inductor 8.7A 19.2 mOhm Max Nonstandard | 0624CDMCCDS-1R5MC.pdf | |
![]() | 7B11F | 7B11F ORIGINAL SOT23-8 | 7B11F.pdf | |
![]() | HC4852 | HC4852 ON TSSOP-16 | HC4852.pdf | |
![]() | C5750X5R1E226KT | C5750X5R1E226KT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1E226KT.pdf | |
![]() | STU60G4 | STU60G4 EIC SMB | STU60G4.pdf | |
![]() | FUTURE-805-S-36 | FUTURE-805-S-36 FUTURE SMD or Through Hole | FUTURE-805-S-36.pdf | |
![]() | UCC81438 | UCC81438 TI SOP | UCC81438.pdf | |
![]() | CXP80624-241Q | CXP80624-241Q SONY QFP | CXP80624-241Q.pdf | |
![]() | SG2700W22 | SG2700W22 TOSHIBA SMD or Through Hole | SG2700W22.pdf | |
![]() | N280CH12GOO | N280CH12GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N280CH12GOO.pdf | |
![]() | SIS761GX/A1 | SIS761GX/A1 SIS BGA | SIS761GX/A1.pdf |