창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N3467K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N3467K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N3467K | |
관련 링크 | 2N34, 2N3467K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40623IDR | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623IDR.pdf | ||
RC2012F3012CS | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F3012CS.pdf | ||
F3SJ-A2495P30 | F3SJ-A2495P30 | F3SJ-A2495P30.pdf | ||
DS26334GN+ | DS26334GN+ DALLAS CSBGA256 | DS26334GN+.pdf | ||
EC24-180K | EC24-180K RUIYI SMD or Through Hole | EC24-180K.pdf | ||
V23535B1780C100 | V23535B1780C100 SIEM SMD or Through Hole | V23535B1780C100.pdf | ||
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KB26MKW01-05-EB | KB26MKW01-05-EB NSC NULL | KB26MKW01-05-EB.pdf | ||
SPL161001-007A | SPL161001-007A SUNPLUS QFP | SPL161001-007A.pdf | ||
NLC252018T-015K | NLC252018T-015K TDK 3225 1210 | NLC252018T-015K.pdf | ||
SA-220D〈3 | SA-220D〈3 JAPAN SMD or Through Hole | SA-220D〈3.pdf | ||
MB89259APF | MB89259APF FUJITTSU SOP | MB89259APF.pdf |