창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N341 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N341 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N341 | |
관련 링크 | 2N3, 2N341 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CK45-R3DD332K-NRA | 3300pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.669" Dia(17.00mm) | CK45-R3DD332K-NRA.pdf | ||
![]() | SIT9003AC-24-33EB-24.00000T | OSC XO 3.3V 24MHZ OE 0.25% | SIT9003AC-24-33EB-24.00000T.pdf | |
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![]() | SGM8053XN6/TR | SGM8053XN6/TR SGMC SMD or Through Hole | SGM8053XN6/TR.pdf | |
![]() | 6417751RSH-4 | 6417751RSH-4 HITACHI BGA | 6417751RSH-4.pdf | |
![]() | 2.80GHZ/1M/800 | 2.80GHZ/1M/800 INTEL PGA | 2.80GHZ/1M/800.pdf | |
![]() | BU24545-BC | BU24545-BC ROHM SMD or Through Hole | BU24545-BC.pdf | |
![]() | TLP112(TPR)-F | TLP112(TPR)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP112(TPR)-F.pdf | |
![]() | WP5603SIDL/SD-J | WP5603SIDL/SD-J ORIGINAL SMD or Through Hole | WP5603SIDL/SD-J.pdf | |
![]() | FS784B2B | FS784B2B N/A SOP8 | FS784B2B.pdf |