창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N326 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N326 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N326 | |
관련 링크 | 2N3, 2N326 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M8620 | FUSE 630A 1000V 3KN/110 AR UR | 170M8620.pdf | |
![]() | SIT8008BI-73-33E-40.960000E | OSC XO 3.3V 40.96MHZ OE | SIT8008BI-73-33E-40.960000E.pdf | |
![]() | HRG3216P-2550-B-T5 | RES SMD 255 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2550-B-T5.pdf | |
![]() | MQ80960MC-25 | MQ80960MC-25 INT Call | MQ80960MC-25.pdf | |
![]() | HN4K03JU(5LNDS,E,T | HN4K03JU(5LNDS,E,T TOSHIBA USV | HN4K03JU(5LNDS,E,T.pdf | |
![]() | M37202M3-670SP=IX183 | M37202M3-670SP=IX183 MIT DIP-64 | M37202M3-670SP=IX183.pdf | |
![]() | DMC4001-001 | DMC4001-001 DMC QFP | DMC4001-001.pdf | |
![]() | S6B33B2B03-B0CY | S6B33B2B03-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B2B03-B0CY.pdf | |
![]() | FDG6323L TEL:82766440 | FDG6323L TEL:82766440 FAI SMD or Through Hole | FDG6323L TEL:82766440.pdf | |
![]() | 0454004.NRL | 0454004.NRL LITTELFUSE SMD | 0454004.NRL.pdf | |
![]() | T494B226K004RS | T494B226K004RS KEM RES | T494B226K004RS.pdf | |
![]() | MT47H256M4CF-25:H | MT47H256M4CF-25:H MICRON 60FBGA | MT47H256M4CF-25:H.pdf |