창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N3255 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N3255 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N3255 | |
관련 링크 | 2N3, 2N3255 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1808SC102KATBE | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC102KATBE.pdf | ||
PME261JC6100KR19T0 | 0.1µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Paper, Metallized Radial 0.945" L x 0.445" W (24.00mm x 11.30mm) | PME261JC6100KR19T0.pdf | ||
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P1238KA1 | P1238KA1 ORIGINAL SIP3 | P1238KA1.pdf | ||
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TLC2654I-8DRG4 | TLC2654I-8DRG4 TI SOP8 | TLC2654I-8DRG4.pdf | ||
39MPEGSE21CFB16C | 39MPEGSE21CFB16C IBM QFP | 39MPEGSE21CFB16C.pdf | ||
ICM7218DMJI | ICM7218DMJI HARRIS DIP | ICM7218DMJI.pdf | ||
221-00158-03 J | 221-00158-03 J ORIGINAL SMD or Through Hole | 221-00158-03 J.pdf | ||
HCS360T-I/SN | HCS360T-I/SN MICROCHIP SOIC 150mil | HCS360T-I/SN.pdf | ||
SAA3018P. | SAA3018P. PHILIPS DIP20 | SAA3018P..pdf | ||
R88D-GN04H-ML2-Z | R88D-GN04H-ML2-Z OMRON SMD or Through Hole | R88D-GN04H-ML2-Z.pdf |