창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N3135S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N3135S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N3135S | |
| 관련 링크 | 2N31, 2N3135S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3E477M6R3C0100 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E477M6R3C0100.pdf | |
![]() | AISC-0603-R0033J-T | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 59 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R0033J-T.pdf | |
![]() | RV0805FR-07715KL | RES SMD 715K OHM 1% 1/8W 0805 | RV0805FR-07715KL.pdf | |
![]() | 4427BS | 4427BS PHI SMD or Through Hole | 4427BS.pdf | |
![]() | P89C664HBBD/00 | P89C664HBBD/00 PHILIPS SMD or Through Hole | P89C664HBBD/00.pdf | |
![]() | S3C2450X53- | S3C2450X53- SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2450X53-.pdf | |
![]() | 215S8XAKA23FG X600 PRO | 215S8XAKA23FG X600 PRO ATi BGA | 215S8XAKA23FG X600 PRO.pdf | |
![]() | KM48V8104CS-L6K | KM48V8104CS-L6K SAM TSOP-32 | KM48V8104CS-L6K.pdf | |
![]() | SLF6025T-4K7M1R5 | SLF6025T-4K7M1R5 TDK SMD | SLF6025T-4K7M1R5.pdf | |
![]() | TM1948A1000A-NBP2 | TM1948A1000A-NBP2 TSMC QFP | TM1948A1000A-NBP2.pdf | |
![]() | FFPF15U60 | FFPF15U60 Fairchild TO220F | FFPF15U60.pdf | |
![]() | XC74UHU04WM | XC74UHU04WM TOREX SMD or Through Hole | XC74UHU04WM.pdf |