창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N3066 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N3066 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N3066 | |
관련 링크 | 2N3, 2N3066 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C911U680JYSDAAWL45 | 68pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U680JYSDAAWL45.pdf | |
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![]() | RMCF0201FT1K69 | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT1K69.pdf | |
![]() | RNF14FTD8R66 | RES 8.66 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD8R66.pdf | |
![]() | 0603RG | 0603RG TZ SMD or Through Hole | 0603RG.pdf | |
![]() | OP-42ARC/QMLV | OP-42ARC/QMLV AD LCC | OP-42ARC/QMLV.pdf | |
![]() | MB88346LPFV-G-BND-EF | MB88346LPFV-G-BND-EF FUJITSU TSSOP20 | MB88346LPFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | ELC09D221F | ELC09D221F PANASONIC SMD or Through Hole | ELC09D221F.pdf | |
![]() | 3360C-1-105LF | 3360C-1-105LF BOURNS DIP | 3360C-1-105LF.pdf | |
![]() | K4S281633D-RL75(8M*16) | K4S281633D-RL75(8M*16) SAMSUNG BGA | K4S281633D-RL75(8M*16).pdf | |
![]() | NJU4013BE | NJU4013BE JRC DIP-14 | NJU4013BE.pdf |