창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N3055-BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N3055-BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CALL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N3055-BP | |
관련 링크 | 2N305, 2N3055-BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D680JLPAP | 68pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680JLPAP.pdf | |
![]() | P6SMB100CA-E3/52 | TVS DIODE 85.5VWM 137VC SMB | P6SMB100CA-E3/52.pdf | |
![]() | EML30US15-T | AC/DC CONVERTER 15V 30W | EML30US15-T.pdf | |
![]() | AT-51CD2/6MHZ LN-N24-58 | AT-51CD2/6MHZ LN-N24-58 NDK SMD or Through Hole | AT-51CD2/6MHZ LN-N24-58.pdf | |
![]() | PC74HC163T | PC74HC163T PHI SMD or Through Hole | PC74HC163T.pdf | |
![]() | SN75HVD12DG4 | SN75HVD12DG4 TI SOP | SN75HVD12DG4.pdf | |
![]() | XCV300E-FG456 | XCV300E-FG456 XILINX BGA | XCV300E-FG456.pdf | |
![]() | SPL102C898450 | SPL102C898450 FUJI QFP | SPL102C898450.pdf | |
![]() | APA9926 | APA9926 ORIGINAL TSSOP | APA9926.pdf | |
![]() | 7MBR30SA060B | 7MBR30SA060B FUJI SMD or Through Hole | 7MBR30SA060B.pdf | |
![]() | MLVS0402L08-40 | MLVS0402L08-40 INPAQ SMD or Through Hole | MLVS0402L08-40.pdf |