창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N2955, | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N2955, | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP/ | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N2955, | |
관련 링크 | 2N29, 2N2955, 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P1701UALTP | SIDAC SLIC UNI 160V 50A MS013 | P1701UALTP.pdf | |
![]() | SD6030-151-R | 144.5µH Shielded Wirewound Inductor 640mA 730 mOhm Max Nonstandard | SD6030-151-R.pdf | |
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![]() | YC164-FR-0771R5L | RES ARRAY 4 RES 71.5 OHM 1206 | YC164-FR-0771R5L.pdf | |
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![]() | 7241C2 | 7241C2 SI DIP | 7241C2.pdf | |
![]() | AIC1117A-33PY(BS33P) | AIC1117A-33PY(BS33P) AIC SMD or Through Hole | AIC1117A-33PY(BS33P).pdf | |
![]() | GCIXE2426EC.B1 845 | GCIXE2426EC.B1 845 INTEL TBGA792 | GCIXE2426EC.B1 845.pdf | |
![]() | MJHS-G-88-2B-GF5-30 | MJHS-G-88-2B-GF5-30 MAXCONN SMD or Through Hole | MJHS-G-88-2B-GF5-30.pdf | |
![]() | CY7C1345-90AC | CY7C1345-90AC CYPRESS TQFP | CY7C1345-90AC.pdf | |
![]() | BCM5321MKPB P10 | BCM5321MKPB P10 BROADCOM BGA | BCM5321MKPB P10.pdf |