창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N2926R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N2926R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N2926R | |
| 관련 링크 | 2N29, 2N2926R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSEP2X31-04A | DIODE MODULE 400V 30A SOT227B | DSEP2X31-04A.pdf | |
![]() | TMC92CM22FG | TMC92CM22FG ORIGINAL QFP | TMC92CM22FG.pdf | |
![]() | RC1608F394CS(111976) | RC1608F394CS(111976) SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F394CS(111976).pdf | |
![]() | XC2VP20-4FFG1152 | XC2VP20-4FFG1152 XILINX BGA | XC2VP20-4FFG1152.pdf | |
![]() | L2800-30 | L2800-30 ORIGINAL QFP | L2800-30.pdf | |
![]() | SMTC-65322 | SMTC-65322 SM TRANS | SMTC-65322.pdf | |
![]() | UPF1060P | UPF1060P CREE SMD or Through Hole | UPF1060P.pdf | |
![]() | 85852ES001 | 85852ES001 PHILIPS BGA-S | 85852ES001.pdf | |
![]() | M30622SPGP#D5C | M30622SPGP#D5C RENESAS TQFP | M30622SPGP#D5C.pdf | |
![]() | 15453110 | 15453110 MOLEX Original Package | 15453110.pdf | |
![]() | SN74LAS374N | SN74LAS374N TI DIP20 | SN74LAS374N.pdf | |
![]() | IRG50B60PD1PBF | IRG50B60PD1PBF IR TO-247 | IRG50B60PD1PBF.pdf |