창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N2861 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N2861 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N2861 | |
| 관련 링크 | 2N2, 2N2861 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380XXADT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXADT.pdf | |
![]() | TX2SA-L2-4.5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L2-4.5V-Z.pdf | |
![]() | RC1005F103CS | RES SMD 10K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F103CS.pdf | |
![]() | RCP2512B330RJTP | RES SMD 330 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B330RJTP.pdf | |
![]() | HMC973LP3E | HMC973LP3E HITTITE SMD or Through Hole | HMC973LP3E.pdf | |
![]() | 216PACKA15F | 216PACKA15F NVIDIA BGA | 216PACKA15F.pdf | |
![]() | MC78L09A | MC78L09A ON SMD or Through Hole | MC78L09A.pdf | |
![]() | OC430 | OC430 ORIGINAL CAN | OC430.pdf | |
![]() | RS-0512S/H3 | RS-0512S/H3 RECOM DIPSIP | RS-0512S/H3.pdf | |
![]() | STM32F107 | STM32F107 ST SMD or Through Hole | STM32F107.pdf | |
![]() | MMC7.3472K400K31TR12 | MMC7.3472K400K31TR12 KEMET SMD | MMC7.3472K400K31TR12.pdf | |
![]() | TW115T104 | TW115T104 N/A NA | TW115T104.pdf |