창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N285 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N285 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N285 | |
관련 링크 | 2N2, 2N285 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32022IKT | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022IKT.pdf | |
![]() | SIT8208AC-8F-33E-8.832000T | OSC XO 3.3V 8.832MHZ OE | SIT8208AC-8F-33E-8.832000T.pdf | |
![]() | SG512112 | SG512112 SG DIP | SG512112.pdf | |
![]() | 10T-12251CNL | 10T-12251CNL YDS DIP | 10T-12251CNL.pdf | |
![]() | DS5116ABTA-75-E | DS5116ABTA-75-E ELPOA tsop | DS5116ABTA-75-E.pdf | |
![]() | HLMP-EG30 | HLMP-EG30 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-EG30.pdf | |
![]() | TC3400V | TC3400V MIC SOP-8 | TC3400V.pdf | |
![]() | PIC30F6012 | PIC30F6012 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F6012.pdf | |
![]() | LQM18FN2R2M002 | LQM18FN2R2M002 MURATA SMD or Through Hole | LQM18FN2R2M002.pdf | |
![]() | EFTP630LGN213MR95N | EFTP630LGN213MR95N ORIGINAL SMD or Through Hole | EFTP630LGN213MR95N.pdf | |
![]() | K9F1G08R0B-W000 | K9F1G08R0B-W000 SAMSUNG TSOP48 | K9F1G08R0B-W000.pdf | |
![]() | CN813R | CN813R CN DIOP8 | CN813R.pdf |