창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N2779 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N2779 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N2779 | |
| 관련 링크 | 2N2, 2N2779 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y-48.000MAAB-T | CRYSTAL 48.000MHZ 6PF SMT | 8Y-48.000MAAB-T.pdf | |
![]() | 768163202GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 2K OHM 16SOIC | 768163202GPTR13.pdf | |
![]() | TEPSLC20J157M12R | TEPSLC20J157M12R N/A STOCK | TEPSLC20J157M12R.pdf | |
![]() | K7M803625A-QC75 | K7M803625A-QC75 SAMSUNG TQFP-100 | K7M803625A-QC75.pdf | |
![]() | TC541001AF12 | TC541001AF12 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC541001AF12.pdf | |
![]() | W9425G6EH | W9425G6EH Winbond DDR | W9425G6EH.pdf | |
![]() | STB02501 | STB02501 IBM BGA | STB02501.pdf | |
![]() | EPM7256ATC1447 | EPM7256ATC1447 ALT PQFP | EPM7256ATC1447.pdf | |
![]() | 54FCT646LMQB | 54FCT646LMQB CYPRESS LCC28 | 54FCT646LMQB.pdf | |
![]() | PL560-68 | PL560-68 PHASELIN QFN16 | PL560-68.pdf | |
![]() | MSS1P3-6001E3 | MSS1P3-6001E3 VISHAY SMD or Through Hole | MSS1P3-6001E3.pdf |