창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N276 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N276 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N276 | |
| 관련 링크 | 2N2, 2N276 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0285005.HXP | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0285005.HXP.pdf | |
![]() | 215RETALA12FG X300SE | 215RETALA12FG X300SE ATI BGA | 215RETALA12FG X300SE.pdf | |
![]() | CAT24WC128WI-TE13 | CAT24WC128WI-TE13 CAT SOP-8 | CAT24WC128WI-TE13.pdf | |
![]() | 689-096-290L001 | 689-096-290L001 NorComp SMD or Through Hole | 689-096-290L001.pdf | |
![]() | BUK475-200A | BUK475-200A PHI TO-220F | BUK475-200A.pdf | |
![]() | TC35295XBG | TC35295XBG TOSIBA BGA | TC35295XBG.pdf | |
![]() | SC74738DTRK | SC74738DTRK MOT TO252 | SC74738DTRK.pdf | |
![]() | HS1-26C31/SAMPLE | HS1-26C31/SAMPLE ISL SMD or Through Hole | HS1-26C31/SAMPLE.pdf | |
![]() | HM36561B9 | HM36561B9 HARRIS SMD or Through Hole | HM36561B9.pdf | |
![]() | TXS0104ERGYR | TXS0104ERGYR TEXAS QFN | TXS0104ERGYR.pdf | |
![]() | A304GGT | A304GGT ADDTEK MSOP | A304GGT.pdf |