창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N269 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N269 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N269 | |
| 관련 링크 | 2N2, 2N269 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A400KAT2A | 40pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A400KAT2A.pdf | |
![]() | BFC238603125 | 1.2µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238603125.pdf | |
![]() | EC32L12 | RF TXRX MODULE WIFI CHIP + MHF | EC32L12.pdf | |
![]() | TCE15495270 | TCE15495270 ZIOLG SOP-28 | TCE15495270.pdf | |
![]() | AGDX533AAXF0CD | AGDX533AAXF0CD AMD BGA | AGDX533AAXF0CD.pdf | |
![]() | MT9VDDT3272G-262G3 | MT9VDDT3272G-262G3 MICRON NA | MT9VDDT3272G-262G3.pdf | |
![]() | BZV49-C30V | BZV49-C30V NXP SMD or Through Hole | BZV49-C30V.pdf | |
![]() | APL5910 | APL5910 ORIGINAL SOP | APL5910.pdf | |
![]() | QG2350571Y-H02-TR | QG2350571Y-H02-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QG2350571Y-H02-TR.pdf | |
![]() | IPG20N06S4L-11 | IPG20N06S4L-11 Infineon TDSON-8 | IPG20N06S4L-11.pdf | |
![]() | 39VF160-70/90 | 39VF160-70/90 SST BGA | 39VF160-70/90.pdf | |
![]() | TCM1C225K8R | TCM1C225K8R ROHM SMD or Through Hole | TCM1C225K8R.pdf |