창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N259 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N259 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N259 | |
| 관련 링크 | 2N2, 2N259 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HY53C464LF10 | HY53C464LF10 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY53C464LF10.pdf | |
![]() | LC4384C-75F256I | LC4384C-75F256I LATTICE SMD or Through Hole | LC4384C-75F256I.pdf | |
![]() | K9F2808U0B/U0C-YCB0 | K9F2808U0B/U0C-YCB0 SAMSUNG BGA | K9F2808U0B/U0C-YCB0.pdf | |
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![]() | JM38510/31301BEA | JM38510/31301BEA TI CDIP | JM38510/31301BEA.pdf | |
![]() | ADC574AP | ADC574AP BB DIP | ADC574AP.pdf | |
![]() | RS-0512D/H2 | RS-0512D/H2 RECOM SIP-8 | RS-0512D/H2.pdf |