창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N2567/5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N2567/5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N2567/5 | |
| 관련 링크 | 2N25, 2N2567/5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX8203 | RES SMD 820K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX8203.pdf | |
![]() | RG2012N-4530-W-T5 | RES SMD 453 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4530-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW25124K99FKEGHP | RES SMD 4.99K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25124K99FKEGHP.pdf | |
![]() | CF12JT3M60 | RES 3.6M OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT3M60.pdf | |
![]() | M830510 | 2.4GHz, 5.4GHz WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 1.1dBi, 3.2dBi Solder Surface Mount | M830510.pdf | |
![]() | ERBSROP1013060/1R3 | ERBSROP1013060/1R3 ERICSSON QFN | ERBSROP1013060/1R3.pdf | |
![]() | 87C58X2RLTUM | 87C58X2RLTUM ATMEL QFP | 87C58X2RLTUM.pdf | |
![]() | LT11Z1CS8 | LT11Z1CS8 LINEAR SMD-8 | LT11Z1CS8.pdf | |
![]() | 74LV08U | 74LV08U NXP SMD or Through Hole | 74LV08U.pdf | |
![]() | CLVC541AQDWRG4Q1 | CLVC541AQDWRG4Q1 TI SMD or Through Hole | CLVC541AQDWRG4Q1.pdf | |
![]() | RLR32C5601GS | RLR32C5601GS DALE SMD or Through Hole | RLR32C5601GS.pdf | |
![]() | MX26F128J3XCC-15-SYLPH01-L | MX26F128J3XCC-15-SYLPH01-L MX BGA64 | MX26F128J3XCC-15-SYLPH01-L.pdf |