창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N2023 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N2023 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-94 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N2023 | |
| 관련 링크 | 2N2, 2N2023 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW12064K42BETA | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12064K42BETA.pdf | |
![]() | MOF3WVJT-83-150K | RES 150K OHM 3W 5% AXIAL | MOF3WVJT-83-150K.pdf | |
![]() | MGA-633P8-BLKG | RF Amplifier IC CDMA, GSM 450MHz ~ 2GHz 8-QFN (2x2) | MGA-633P8-BLKG.pdf | |
![]() | CM201212-R39KL | CM201212-R39KL BOURNS SMD or Through Hole | CM201212-R39KL.pdf | |
![]() | BI689-3-R20K | BI689-3-R20K BI DIP | BI689-3-R20K.pdf | |
![]() | C5022CT096 | C5022CT096 NEC DIP28 | C5022CT096.pdf | |
![]() | TLP741G(D4-GR-LF2) | TLP741G(D4-GR-LF2) TOSHIBA DIP-6 | TLP741G(D4-GR-LF2).pdf | |
![]() | M219S211 | M219S211 MOTOROLA N A | M219S211.pdf | |
![]() | 393.250M | 393.250M ORIGINAL fuse | 393.250M.pdf | |
![]() | HCT3D652 | HCT3D652 NXP SO20 | HCT3D652.pdf |