창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N1P10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N1P10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N1P10 | |
| 관련 링크 | 2N1, 2N1P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812RQ151J | 150µH Shielded Wirewound Inductor 130mA 4.16 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ151J.pdf | |
![]() | RT0805CRE07182RL | RES SMD 182 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07182RL.pdf | |
![]() | RCP0505W560RGS6 | RES SMD 560 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W560RGS6.pdf | |
![]() | ESH156M200AH4AA | ESH156M200AH4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH156M200AH4AA.pdf | |
![]() | LMV824PW(MV824) | LMV824PW(MV824) TI TSSOP14 | LMV824PW(MV824).pdf | |
![]() | TA8695AF | TA8695AF TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8695AF.pdf | |
![]() | N89C026XE | N89C026XE INTEL PLCC | N89C026XE.pdf | |
![]() | K7R163682B-FC20000 | K7R163682B-FC20000 SAMSUNG BGA | K7R163682B-FC20000.pdf | |
![]() | XC28C256DMB-25 | XC28C256DMB-25 XICOR DIP | XC28C256DMB-25.pdf | |
![]() | LTWCAP-DACPMXC1 | LTWCAP-DACPMXC1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTWCAP-DACPMXC1.pdf | |
![]() | NMC0805X7R562J50TRP | NMC0805X7R562J50TRP ORIGINAL SMD or Through Hole | NMC0805X7R562J50TRP.pdf | |
![]() | VS10P05LC | VS10P05LC ORIGINAL SIP-10P | VS10P05LC.pdf |