창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N1859 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N1859 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN to-39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N1859 | |
| 관련 링크 | 2N1, 2N1859 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB33M868F0L00R0 | 33.8688MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB33M868F0L00R0.pdf | |
![]() | AT1206DRD07165KL | RES SMD 165K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07165KL.pdf | |
![]() | E2E-S05N03-CJ-C2 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Cylinder, Threaded - M5 | E2E-S05N03-CJ-C2 0.3M.pdf | |
![]() | S6A2067X01 | S6A2067X01 SAMSUNG QFP | S6A2067X01.pdf | |
![]() | K103216AT-GB1 | K103216AT-GB1 Memocom BGA | K103216AT-GB1.pdf | |
![]() | 55174/BCBJC | 55174/BCBJC TI DIP | 55174/BCBJC.pdf | |
![]() | TAJS475K004R | TAJS475K004R AVX SMD | TAJS475K004R.pdf | |
![]() | CXA1421M-T3 | CXA1421M-T3 SONY SOP16 | CXA1421M-T3.pdf | |
![]() | CL-191TLY-CD-T | CL-191TLY-CD-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-191TLY-CD-T.pdf | |
![]() | LT1751EMS8 | LT1751EMS8 LINEAR SMD | LT1751EMS8.pdf |