창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N1846 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N1846 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N1846 | |
관련 링크 | 2N1, 2N1846 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AC-13-33DQ-4.00000T | OSC XO 3.3V 4MHZ SD -1.0% | SIT9003AC-13-33DQ-4.00000T.pdf | |
![]() | RMCP2010FT825K | RES SMD 825K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT825K.pdf | |
![]() | 3160-1108-01 | 3160-1108-01 METHODE SMD or Through Hole | 3160-1108-01.pdf | |
![]() | K4E170412C-BC60 | K4E170412C-BC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E170412C-BC60.pdf | |
![]() | MBRF151O0CT | MBRF151O0CT TSC/LT 220F | MBRF151O0CT.pdf | |
![]() | BCM5464RA1KRBG | BCM5464RA1KRBG BROADCOM BGA | BCM5464RA1KRBG.pdf | |
![]() | TLP41.5 | TLP41.5 TOSHIBA DIP | TLP41.5.pdf | |
![]() | 3362P-1-1K | 3362P-1-1K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3362P-1-1K.pdf | |
![]() | X1558G | X1558G china SMD or Through Hole | X1558G.pdf | |
![]() | DS90LV401M | DS90LV401M NSC SOP8 | DS90LV401M.pdf | |
![]() | CNY17V85 | CNY17V85 QTC SMD or Through Hole | CNY17V85.pdf |