창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N170 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N170 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N170 | |
관련 링크 | 2N1, 2N170 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43305B2128M | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 110 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305B2128M.pdf | ||
GRM0335C1H2R7CA01J | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H2R7CA01J.pdf | ||
SR405A393JARTR1 | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR405A393JARTR1.pdf | ||
P83C652EBB/077 | P83C652EBB/077 PHILIPS SMD or Through Hole | P83C652EBB/077.pdf | ||
AM27512-3DI | AM27512-3DI AMD DIP | AM27512-3DI.pdf | ||
71JL128HBOBAW03 | 71JL128HBOBAW03 SPANSION BGA | 71JL128HBOBAW03.pdf | ||
NK0609TF | NK0609TF FUJI TO-220 | NK0609TF.pdf | ||
MAX823REUR | MAX823REUR MAX SMD or Through Hole | MAX823REUR.pdf | ||
TPS73233DCQG4 | TPS73233DCQG4 TI SOT-223 | TPS73233DCQG4.pdf | ||
GLZJ56 T/R | GLZJ56 T/R PANJIT LL34 | GLZJ56 T/R.pdf |