창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N135 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N135 | |
| 관련 링크 | 2N1, 2N135 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ19D5/TR12 | DIODE ZENER 19V 3W DO204AL | 3EZ19D5/TR12.pdf | |
![]() | CD74LS163A | CD74LS163A ORIGINAL DIP-16 | CD74LS163A.pdf | |
![]() | K9HBG08U1M-PCB | K9HBG08U1M-PCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HBG08U1M-PCB.pdf | |
![]() | TCM1060CP | TCM1060CP TI DIP-8 | TCM1060CP.pdf | |
![]() | KC800/256 | KC800/256 INTEL BGA | KC800/256.pdf | |
![]() | SIRF3TW8100B | SIRF3TW8100B ORIGINAL BGA | SIRF3TW8100B.pdf | |
![]() | TLC5540INSR+ | TLC5540INSR+ TI/ SOP-24 | TLC5540INSR+.pdf | |
![]() | SNJ54554J | SNJ54554J ORIGINAL SMD or Through Hole | SNJ54554J.pdf | |
![]() | POMAP311GG2G | POMAP311GG2G ORIGINAL BGA | POMAP311GG2G.pdf | |
![]() | UPC29C | UPC29C ORIGINAL DIP | UPC29C.pdf | |
![]() | HC-49S 80.000MHZ | HC-49S 80.000MHZ ORIGINAL DIPSMD | HC-49S 80.000MHZ.pdf | |
![]() | PQ7DV10J000H | PQ7DV10J000H SHARP SMD or Through Hole | PQ7DV10J000H.pdf |