창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N1166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N1166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N1166 | |
관련 링크 | 2N1, 2N1166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0235004.MXP | FUSE GLASS 4A 125VAC 5X20MM | 0235004.MXP.pdf | |
![]() | 416F36033CTT | 36MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033CTT.pdf | |
![]() | LH1529BAC | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LH1529BAC.pdf | |
![]() | ADSP1010BKD | ADSP1010BKD AD PGA | ADSP1010BKD.pdf | |
![]() | 2MBI300U2B-060-50 | 2MBI300U2B-060-50 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300U2B-060-50.pdf | |
![]() | BCX56-16.115 | BCX56-16.115 NXP SO-8 | BCX56-16.115.pdf | |
![]() | FPH-8010-16-1 | FPH-8010-16-1 MICRO QFN | FPH-8010-16-1.pdf | |
![]() | DS4625P 125/156 | DS4625P 125/156 MAXIM LCCC | DS4625P 125/156.pdf | |
![]() | B57251-V5103-J60 | B57251-V5103-J60 EPCOS NA | B57251-V5103-J60.pdf | |
![]() | MSM10T0055-011GS2K | MSM10T0055-011GS2K OKI SMD or Through Hole | MSM10T0055-011GS2K.pdf | |
![]() | TCFGB1A106K8R | TCFGB1A106K8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGB1A106K8R.pdf | |
![]() | 16F946-I/PT | 16F946-I/PT MICROCHIP QFP | 16F946-I/PT.pdf |