창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N06L15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N06L15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N06L15 | |
| 관련 링크 | 2N06, 2N06L15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC393ZATME | 0.039µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC393ZATME.pdf | |
![]() | RA3-35V102MI5 | RA3-35V102MI5 ELNA DIP | RA3-35V102MI5.pdf | |
![]() | 953-1C-24DG | 953-1C-24DG HSINDA SMD or Through Hole | 953-1C-24DG.pdf | |
![]() | D78F4216AYGC | D78F4216AYGC NEC TQFP | D78F4216AYGC.pdf | |
![]() | TMP87CM75F | TMP87CM75F ORIGINAL QFP | TMP87CM75F.pdf | |
![]() | BU-65170S2-200 | BU-65170S2-200 DDC DIP | BU-65170S2-200.pdf | |
![]() | TFL5010-2N7-M | TFL5010-2N7-M SUSUMU SMD or Through Hole | TFL5010-2N7-M.pdf | |
![]() | HMSZ5239B | HMSZ5239B SUNGHO SMD or Through Hole | HMSZ5239B.pdf | |
![]() | IRP150NPBF | IRP150NPBF IR TO-247 | IRP150NPBF.pdf | |
![]() | LL-MB38 | LL-MB38 ORIGINAL SMD or Through Hole | LL-MB38.pdf | |
![]() | CY63101-WC | CY63101-WC CYPRESS DIP | CY63101-WC.pdf | |
![]() | NE76084-T1 NOPB | NE76084-T1 NOPB NEC SMT36 | NE76084-T1 NOPB.pdf |