창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2MI100S-005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2MI100S-005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FET.x2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2MI100S-005 | |
| 관련 링크 | 2MI100, 2MI100S-005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G2J181K060AA | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2J181K060AA.pdf | |
![]() | SIT1602BI-13-33E-24.576000E | OSC XO 3.3V 24.576MHZ | SIT1602BI-13-33E-24.576000E.pdf | |
![]() | LB2518T3R3MV | 3.3µH Wirewound Inductor 280mA 143 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | LB2518T3R3MV.pdf | |
![]() | HI1-7166-5 | HI1-7166-5 HARRIS DIP-16 | HI1-7166-5.pdf | |
![]() | C2012JB1C224KT000N | C2012JB1C224KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012JB1C224KT000N.pdf | |
![]() | 104257-5 | 104257-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 104257-5.pdf | |
![]() | 3352T-1-100LF | 3352T-1-100LF bourns DIP | 3352T-1-100LF.pdf | |
![]() | 02CZ3.6-X (3.6V) | 02CZ3.6-X (3.6V) TOSHIBA SOT-23 | 02CZ3.6-X (3.6V).pdf | |
![]() | NJM78L08UA-TE | NJM78L08UA-TE JRC SOT-89 | NJM78L08UA-TE.pdf | |
![]() | DF2215UTE16V | DF2215UTE16V Renesas NA | DF2215UTE16V.pdf | |
![]() | 1300201 | 1300201 TCH SMD or Through Hole | 1300201.pdf | |
![]() | 349931-005 | 349931-005 Intel BGA | 349931-005.pdf |