창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2MBI50L-050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2MBI50L-050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2MBI50L-050 | |
| 관련 링크 | 2MBI50, 2MBI50L-050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B687M030AG | 680µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B687M030AG.pdf | |
![]() | 416F44025ATT | 44MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025ATT.pdf | |
![]() | AT0603DRE0766K5L | RES SMD 66.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0766K5L.pdf | |
![]() | K4R761869A-HCT9 | K4R761869A-HCT9 SAMSUNG FBGA92 | K4R761869A-HCT9.pdf | |
![]() | TC7SG17FE | TC7SG17FE TOSHIBA SC70-5 | TC7SG17FE.pdf | |
![]() | IL2-X001 | IL2-X001 VishaySemicond SMD or Through Hole | IL2-X001.pdf | |
![]() | AT24C08N-10SI2.7 | AT24C08N-10SI2.7 AT TSSOP | AT24C08N-10SI2.7.pdf | |
![]() | TPV3030CPPA | TPV3030CPPA TMS PQFP | TPV3030CPPA.pdf | |
![]() | HMBZ5232BLT1 | HMBZ5232BLT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HMBZ5232BLT1.pdf | |
![]() | KM44C256LP-7 | KM44C256LP-7 SAMSUNG DIP | KM44C256LP-7.pdf | |
![]() | TS250130RB2 | TS250130RB2 TYC SMT | TS250130RB2.pdf | |
![]() | 58L25636F-7.5A | 58L25636F-7.5A FDS SOT-23-5 | 58L25636F-7.5A.pdf |