창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2MBI300P-140-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2MBI300P-140-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2MBI300P-140-01 | |
관련 링크 | 2MBI300P-, 2MBI300P-140-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BLM18BB141SN1D | 140 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 450mA 1 Lines 350 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18BB141SN1D.pdf | |
![]() | 2-487951-5 | 2-487951-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-487951-5.pdf | |
![]() | 27C512P-2Q | 27C512P-2Q FUJITSU SMD or Through Hole | 27C512P-2Q.pdf | |
![]() | TCM809MVLB | TCM809MVLB MICROCHIP SO70-3 | TCM809MVLB.pdf | |
![]() | C-F96FA | C-F96FA N/A SMD or Through Hole | C-F96FA.pdf | |
![]() | B78476A8317A3 | B78476A8317A3 TDK-EPC SMD or Through Hole | B78476A8317A3.pdf | |
![]() | XCV400EBG432-6C | XCV400EBG432-6C XILINX BGA | XCV400EBG432-6C.pdf | |
![]() | LC4256V75TN144C | LC4256V75TN144C LATTIC QFP | LC4256V75TN144C.pdf | |
![]() | EP1M120F484I7 | EP1M120F484I7 ALTERA BGA | EP1M120F484I7.pdf | |
![]() | BCM4712LKFB-P11 | BCM4712LKFB-P11 BROADCOM BGA- | BCM4712LKFB-P11.pdf | |
![]() | MPI002/TE/AM/24 | MPI002/TE/AM/24 BULGIN SMD or Through Hole | MPI002/TE/AM/24.pdf | |
![]() | LM107AH/883QS | LM107AH/883QS NSC CAN8 | LM107AH/883QS.pdf |