창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2MBI200KB-060(200A600V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2MBI200KB-060(200A600V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2MBI200KB-060(200A600V) | |
관련 링크 | 2MBI200KB-060, 2MBI200KB-060(200A600V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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3252P-1-204LF | 200k Ohm 0.75W, 3/4W PC Pins Chassis Mount Trimmer Potentiometer Cermet 25 Turn Side Adjustment | 3252P-1-204LF.pdf | ||
![]() | 744135 | 157µH Unshielded Toroidal Inductor 5.1A 63 mOhm Max Radial | 744135.pdf | |
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![]() | 52610-2475 | 52610-2475 MOLEX PCS | 52610-2475.pdf | |
![]() | SAA4977HV1 | SAA4977HV1 PHILIPS SOP DIP | SAA4977HV1.pdf | |
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![]() | ADM3491HUAWEI-DIE | ADM3491HUAWEI-DIE AD SMD or Through Hole | ADM3491HUAWEI-DIE.pdf | |
![]() | CH80566EC005DW SLG | CH80566EC005DW SLG INTEL BGA | CH80566EC005DW SLG.pdf | |
![]() | ST-V30.5N-JT05 | ST-V30.5N-JT05 steady SMD or Through Hole | ST-V30.5N-JT05.pdf | |
![]() | TC4052BP | TC4052BP ORIGINAL DIP | TC4052BP .pdf | |
![]() | H1656-39 | H1656-39 H- SMD or Through Hole | H1656-39.pdf |