창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2H962-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2H962-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2H962-1 | |
| 관련 링크 | 2H96, 2H962-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | J7TKN-B-6 | Thermal Overload Relay J7KNA Contactors | J7TKN-B-6.pdf | |
![]() | EXB-V4V124JV | RES ARRAY 2 RES 120K OHM 0606 | EXB-V4V124JV.pdf | |
![]() | CD74HC4053PW | CD74HC4053PW TI TSSOP | CD74HC4053PW.pdf | |
![]() | AN1358NS-P-E1(LM358) | AN1358NS-P-E1(LM358) ORIGINAL SOP-8 | AN1358NS-P-E1(LM358).pdf | |
![]() | TEMSVA1V105M8R | TEMSVA1V105M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVA1V105M8R.pdf | |
![]() | 236BCI | 236BCI LT SOP | 236BCI.pdf | |
![]() | MAX164BCNG+ | MAX164BCNG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX164BCNG+.pdf | |
![]() | UH1D-E3/61 | UH1D-E3/61 VISHAY DO-214AC | UH1D-E3/61.pdf | |
![]() | LAT67F-U2AB-24-1 | LAT67F-U2AB-24-1 OSRAM PB-FREE | LAT67F-U2AB-24-1.pdf | |
![]() | AZ358CMTR | AZ358CMTR BCD SMD or Through Hole | AZ358CMTR.pdf | |
![]() | TGSP-RF19NS8 | TGSP-RF19NS8 HALO SMD or Through Hole | TGSP-RF19NS8.pdf | |
![]() | X9313USIT4 | X9313USIT4 intersil SOP-8 | X9313USIT4.pdf |