창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2GM* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2GM* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2GM* | |
| 관련 링크 | 2G, 2GM* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225NP02J333J250AA | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225NP02J333J250AA.pdf | |
![]() | GRM0225C1E1R4BDAEL | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R4BDAEL.pdf | |
![]() | AT24C128-10SC | AT24C128-10SC ATMEL SOP8 | AT24C128-10SC.pdf | |
![]() | TZA3044B | TZA3044B PHILIPS TSSOP | TZA3044B.pdf | |
![]() | 12MHz,+/-30ppm,18pF | 12MHz,+/-30ppm,18pF TXC HC4 | 12MHz,+/-30ppm,18pF.pdf | |
![]() | EPC1K30QC208-3 | EPC1K30QC208-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPC1K30QC208-3.pdf | |
![]() | C11AH1R5C8ZXLT | C11AH1R5C8ZXLT DLI SMD or Through Hole | C11AH1R5C8ZXLT.pdf | |
![]() | BAIL3Z-T | BAIL3Z-T NEC TO-92 | BAIL3Z-T.pdf | |
![]() | DS75162AJ | DS75162AJ NS DIP | DS75162AJ.pdf | |
![]() | SCC2681 | SCC2681 NXP SMD or Through Hole | SCC2681.pdf | |
![]() | IX2419CEN3 | IX2419CEN3 SHARP DIP-52 | IX2419CEN3.pdf | |
![]() | 24wc257p | 24wc257p CSI DIP | 24wc257p.pdf |