창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2FI50-060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2FI50-060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2FI50-060 | |
관련 링크 | 2FI50, 2FI50-060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ML03V11R5BAT2A | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03V11R5BAT2A.pdf | ||
VJ0805D300KLBAP | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KLBAP.pdf | ||
767161100GP | RES ARRAY 15 RES 10 OHM 16SOIC | 767161100GP.pdf | ||
STC12LE5A16S2-35C- | STC12LE5A16S2-35C- STC LQFP44 | STC12LE5A16S2-35C-.pdf | ||
W2465-10L | W2465-10L WINBOND DIP | W2465-10L.pdf | ||
LDS4F8108 | LDS4F8108 TI TQFP | LDS4F8108.pdf | ||
FH19-6S-0.5SH | FH19-6S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH19-6S-0.5SH.pdf | ||
LQW04DAN5N1D00D | LQW04DAN5N1D00D MURATA SMD | LQW04DAN5N1D00D.pdf | ||
750-00008 | 750-00008 Linear Onlyoriginal | 750-00008.pdf | ||
NMC0603X7R332J50TRPF | NMC0603X7R332J50TRPF NIC SMD or Through Hole | NMC0603X7R332J50TRPF.pdf | ||
MMBZ5252BLT1G24V | MMBZ5252BLT1G24V ON SOT23 | MMBZ5252BLT1G24V.pdf | ||
SMR23D | SMR23D SUNLED ROHS | SMR23D.pdf |