창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2EZ6.2D5E3/TR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2EZ3.6D5-2EZ200D5,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 1.5옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 3V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
공급 장치 패키지 | DO-204AL(DO-41) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2EZ6.2D5E3/TR8 | |
관련 링크 | 2EZ6.2D5, 2EZ6.2D5E3/TR8 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F37012IKR | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012IKR.pdf | |
![]() | BCX51-16E6327 | BCX51-16E6327 Infineon PG-SOT89-4 | BCX51-16E6327.pdf | |
![]() | 3422-0000 | 3422-0000 M SMD or Through Hole | 3422-0000.pdf | |
![]() | L4969URDTR-E | L4969URDTR-E ST SOP-20 | L4969URDTR-E.pdf | |
![]() | C8051F700-GQ | C8051F700-GQ SILI QFP-64 | C8051F700-GQ.pdf | |
![]() | MAX7219ENG+-MAXIM | MAX7219ENG+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX7219ENG+-MAXIM.pdf | |
![]() | CX11270-11Z(DSAZ-L400-017) | CX11270-11Z(DSAZ-L400-017) CNX SMD or Through Hole | CX11270-11Z(DSAZ-L400-017).pdf | |
![]() | SR845 | SR845 HB SMD or Through Hole | SR845.pdf | |
![]() | HZS9A1TA | HZS9A1TA HITACHI SMD DIP | HZS9A1TA.pdf | |
![]() | JX1N1190 | JX1N1190 MICROSEMI SMD or Through Hole | JX1N1190.pdf | |
![]() | SI2404FS | SI2404FS SILICON SOP16 | SI2404FS.pdf |