창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2EZ4.3DE3/TR8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2EZ3.6D5-2EZ200D5,e3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 4.5옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 20µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-204AL(DO-41) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2EZ4.3DE3/TR8 | |
| 관련 링크 | 2EZ4.3D, 2EZ4.3DE3/TR8 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SP103360CFAE | SP103360CFAE FREESCALE SMD or Through Hole | SP103360CFAE.pdf | |
![]() | LM3S1162-IBZ50-A2 | LM3S1162-IBZ50-A2 TI 108-LFBGA | LM3S1162-IBZ50-A2.pdf | |
![]() | UPD65949-ES | UPD65949-ES NEC BGA | UPD65949-ES.pdf | |
![]() | MSM3100-208FBGA-TR(C | MSM3100-208FBGA-TR(C QUALCOMM BGA | MSM3100-208FBGA-TR(C.pdf | |
![]() | TAD5736M | TAD5736M ORIGINAL SMD-24 | TAD5736M.pdf | |
![]() | IRF2703 | IRF2703 IOR TO-220 | IRF2703.pdf | |
![]() | D2209N26T | D2209N26T infineon/EUPEC SMD or Through Hole | D2209N26T.pdf | |
![]() | IBM6161763 | IBM6161763 IBM SOJ | IBM6161763.pdf | |
![]() | SY10EP01VZG | SY10EP01VZG MICREL SOP-8 | SY10EP01VZG.pdf | |
![]() | ACT72241L15RJ-U | ACT72241L15RJ-U TI PLCC32 | ACT72241L15RJ-U.pdf | |
![]() | S2589 | S2589 AMI DIP | S2589.pdf | |
![]() | TLV2450IDBVG4 | TLV2450IDBVG4 TI SOT23-6 | TLV2450IDBVG4.pdf |