창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2EZ14D2E3/TR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2EZ3.6D5-2EZ200D5,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 14V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 5.5옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 10.6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
공급 장치 패키지 | DO-204AL(DO-41) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2EZ14D2E3/TR8 | |
관련 링크 | 2EZ14D2, 2EZ14D2E3/TR8 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X3CDR | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CDR.pdf | |
![]() | RG3216V-1330-D-T5 | RES SMD 133 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-1330-D-T5.pdf | |
![]() | RC14JB820R | RES 820 OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB820R.pdf | |
![]() | 216TBFCGA15FH 9600 M10-CSP64 | 216TBFCGA15FH 9600 M10-CSP64 ATI BGA | 216TBFCGA15FH 9600 M10-CSP64.pdf | |
![]() | LL024NTR | LL024NTR IR SOT223 | LL024NTR.pdf | |
![]() | HI-1568CDM | HI-1568CDM HOLT N A | HI-1568CDM.pdf | |
![]() | FLC160808NLCL-R47KT | FLC160808NLCL-R47KT KC SMD | FLC160808NLCL-R47KT.pdf | |
![]() | #95ZAS-470M=P3 | #95ZAS-470M=P3 TOKO SMD or Through Hole | #95ZAS-470M=P3.pdf | |
![]() | ZGL41-100-E3/96 | ZGL41-100-E3/96 ZIL SMD or Through Hole | ZGL41-100-E3/96.pdf | |
![]() | FS50R05WE3 | FS50R05WE3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS50R05WE3.pdf | |
![]() | MF-R012/250-F | MF-R012/250-F bourns DIP | MF-R012/250-F.pdf | |
![]() | MN675121XDQ2-JXPBKC3 | MN675121XDQ2-JXPBKC3 MAT QFP84 | MN675121XDQ2-JXPBKC3.pdf |