창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2EG08217-32D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2EG08217-32D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2EG08217-32D | |
| 관련 링크 | 2EG0821, 2EG08217-32D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-0603HP-75NJ-T | 75nH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 420 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603HP-75NJ-T.pdf | |
![]() | RT0402CRE07562RL | RES SMD 562 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE07562RL.pdf | |
![]() | RG2012N-3400-W-T5 | RES SMD 340 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3400-W-T5.pdf | |
![]() | TNPU06033K16AZEN00 | RES SMD 3.16K OHM 1/10W 0603 | TNPU06033K16AZEN00.pdf | |
![]() | B39361-X6766-N201 | B39361-X6766-N201 EPCOS DIP | B39361-X6766-N201.pdf | |
![]() | COM90C66-16LJP | COM90C66-16LJP SMSC SMD or Through Hole | COM90C66-16LJP.pdf | |
![]() | 8891CSCNG6V12 | 8891CSCNG6V12 TOSHIBA DIP-64 | 8891CSCNG6V12.pdf | |
![]() | HT66FU30()/S24TB | HT66FU30()/S24TB HOLTEK SMD or Through Hole | HT66FU30()/S24TB.pdf | |
![]() | LQG21F4R7N00T1 | LQG21F4R7N00T1 MURATA SMD or Through Hole | LQG21F4R7N00T1.pdf | |
![]() | PGA205AUTI | PGA205AUTI TI SMD or Through Hole | PGA205AUTI.pdf |