창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2DZ13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2DZ13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2DZ13 | |
관련 링크 | 2DZ, 2DZ13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA9L1X7S3A223K160KA | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7S 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9L1X7S3A223K160KA.pdf | |
![]() | HKQ04021N6S-T | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 190 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04021N6S-T.pdf | |
![]() | RT1206FRD0728RL | RES SMD 28 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0728RL.pdf | |
![]() | 16P40-0060 Rev.1.0 | 16P40-0060 Rev.1.0 NESO DIP-40 | 16P40-0060 Rev.1.0.pdf | |
![]() | 22UF K | 22UF K SAMSUNG 1206 | 22UF K.pdf | |
![]() | LA50QS50-4 | LA50QS50-4 Littelfuse SMD or Through Hole | LA50QS50-4.pdf | |
![]() | 216T9NCBGA13FH(ATI9000) | 216T9NCBGA13FH(ATI9000) ATI BGA | 216T9NCBGA13FH(ATI9000).pdf | |
![]() | BZX84C10-SOT23 | BZX84C10-SOT23 MAJOR SMD or Through Hole | BZX84C10-SOT23.pdf | |
![]() | 3296WX-0T1 | 3296WX-0T1 BOURNS SMD or Through Hole | 3296WX-0T1.pdf | |
![]() | 04MN515 | 04MN515 F SOT223 | 04MN515.pdf | |
![]() | MAX655CPA | MAX655CPA MAXIM DIP-8 | MAX655CPA.pdf | |
![]() | G726 | G726 SONY QFN | G726.pdf |