창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2DU40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2DU40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2DU40 | |
| 관련 링크 | 2DU, 2DU40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-16.000MDIJ-T | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MDIJ-T.pdf | ||
![]() | 4601-009LF | 10pF Feed Through Capacitor 70V 15A Axial, Bushing - 2 Solder Eyelets | 4601-009LF.pdf | |
![]() | RG2012N-3741-D-T5 | RES SMD 3.74K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-3741-D-T5.pdf | |
![]() | ULN2803APG/T0S | ULN2803APG/T0S TOS/ DIP | ULN2803APG/T0S.pdf | |
![]() | XCV200-FG256AFP | XCV200-FG256AFP XILINX SMD or Through Hole | XCV200-FG256AFP.pdf | |
![]() | 6820.17.AC | 6820.17.AC HUBESUHVER N | 6820.17.AC.pdf | |
![]() | FDS8878CU | FDS8878CU FairchildSemiconductor SOP-8 | FDS8878CU.pdf | |
![]() | UMZ2NTR-D | UMZ2NTR-D ROHM SMD or Through Hole | UMZ2NTR-D.pdf | |
![]() | D7ST451710KE | D7ST451710KE PRX SMD or Through Hole | D7ST451710KE.pdf | |
![]() | IR3C01 55XC | IR3C01 55XC SHARP DIP-8P | IR3C01 55XC.pdf | |
![]() | UTC2025-B | UTC2025-B UTC DIP16 | UTC2025-B.pdf | |
![]() | N28F010-120J | N28F010-120J INTEL PLCC | N28F010-120J.pdf |