창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2DI300M-050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2DI300M-050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2DI300M-050 | |
| 관련 링크 | 2DI300, 2DI300M-050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y394JBPAT4X | 0.39µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y394JBPAT4X.pdf | |
![]() | 0819R-18F | 560nH Unshielded Molded Inductor 510mA 180 mOhm Max Axial | 0819R-18F.pdf | |
![]() | IS42S16100A | IS42S16100A ISSI TSOP | IS42S16100A.pdf | |
![]() | SC4910AITSTRT | SC4910AITSTRT SEMTECH TSSOP | SC4910AITSTRT.pdf | |
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![]() | BUK7E2R7-30B,127 | BUK7E2R7-30B,127 NXP SOT226 | BUK7E2R7-30B,127.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN223-22K | MVR32HXBRN223-22K ROHM 3X3 | MVR32HXBRN223-22K.pdf | |
![]() | A3953SLB-T | A3953SLB-T ALLEGRO SOIC-16 | A3953SLB-T.pdf | |
![]() | MAX1575ETETG104 | MAX1575ETETG104 Maxim 2.5KReel3Seal | MAX1575ETETG104.pdf | |
![]() | NACE101M50V8X105TR13 | NACE101M50V8X105TR13 NIPP SMD or Through Hole | NACE101M50V8X105TR13.pdf | |
![]() | OTI9820OAK | OTI9820OAK OAK TQFP | OTI9820OAK.pdf | |
![]() | HEF4511BT653 | HEF4511BT653 NXP SMD or Through Hole | HEF4511BT653.pdf |