창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2DGL5/3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2DGL5/3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2DGL5/3 | |
관련 링크 | 2DGL, 2DGL5/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW06031K91FKEA | RES SMD 1.91K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K91FKEA.pdf | |
![]() | AT0805DRE076K04L | RES SMD 6.04K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE076K04L.pdf | |
![]() | SY898530UTZ TR | SY898530UTZ TR MICREL SMD or Through Hole | SY898530UTZ TR.pdf | |
![]() | IRF7700PBF | IRF7700PBF IOR TSSOP-8 | IRF7700PBF.pdf | |
![]() | ERG2SJ153H | ERG2SJ153H N/A SMD or Through Hole | ERG2SJ153H.pdf | |
![]() | CLM4135M | CLM4135M CLM DIP8 | CLM4135M.pdf | |
![]() | 3KPA85 | 3KPA85 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 3KPA85.pdf | |
![]() | 2N3381 | 2N3381 MOTOROLA CAN4 | 2N3381.pdf | |
![]() | 74LVC1G04GW.125 | 74LVC1G04GW.125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G04GW.125.pdf | |
![]() | SI8233-IS | SI8233-IS SILICONW SOP16 | SI8233-IS.pdf | |
![]() | 87733-3 | 87733-3 TYCO con | 87733-3.pdf | |
![]() | UPD75108AG-071 | UPD75108AG-071 NEC QFP64 | UPD75108AG-071.pdf |