창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2DGL30/3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2DGL30/3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 200 20 55 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2DGL30/3 | |
| 관련 링크 | 2DGL, 2DGL30/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0312005.H | FUSE GLASS 5A 250VAC 3AB 3AG | 0312005.H.pdf | |
| BYV26B-TR | DIODE AVALANCHE 400V 1A SOD57 | BYV26B-TR.pdf | ||
![]() | MS3225-R56G-LF | MS3225-R56G-LF coilmaster NA | MS3225-R56G-LF.pdf | |
![]() | RD6.8E-AZ/B2 | RD6.8E-AZ/B2 NEC SMD or Through Hole | RD6.8E-AZ/B2.pdf | |
![]() | T1380C25PGEEB-54 | T1380C25PGEEB-54 TI QFP | T1380C25PGEEB-54.pdf | |
![]() | FBPC2501WN | FBPC2501WN MIC/HG BR-35WN | FBPC2501WN.pdf | |
![]() | PCM1730 | PCM1730 BB/TI SSOP28 | PCM1730.pdf | |
![]() | K4F160812D-FL50 | K4F160812D-FL50 SAMSUNG TSOP | K4F160812D-FL50.pdf | |
![]() | EC-1089B | EC-1089B EiC SOT89 | EC-1089B.pdf | |
![]() | RD28F320C3BC | RD28F320C3BC INTEL BGA | RD28F320C3BC.pdf | |
![]() | MC68008LB | MC68008LB ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68008LB.pdf | |
![]() | VSKD196/14PBF | VSKD196/14PBF VISHAY MODULE | VSKD196/14PBF.pdf |