창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2DGL30/3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2DGL30/3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 200 20 55 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2DGL30/3 | |
관련 링크 | 2DGL, 2DGL30/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2500-20H | 680µH Unshielded Molded Inductor 97mA 13.7 Ohm Max Axial | 2500-20H.pdf | |
![]() | TNPW060330R0BETA | RES SMD 30 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060330R0BETA.pdf | |
![]() | RT1/6W-33K | RT1/6W-33K ORIGINAL SMD or Through Hole | RT1/6W-33K.pdf | |
![]() | SDP32_LF | SDP32_LF SAMSUNG BGA | SDP32_LF.pdf | |
![]() | TFK155860 | TFK155860 TFK NA | TFK155860.pdf | |
![]() | CG31793-3205/V42295-S1099- | CG31793-3205/V42295-S1099- SIEMENS QFP | CG31793-3205/V42295-S1099-.pdf | |
![]() | SA74ALS191AN | SA74ALS191AN TI SMD or Through Hole | SA74ALS191AN.pdf | |
![]() | 87175-2 | 87175-2 TYC SMD or Through Hole | 87175-2.pdf | |
![]() | MJ-093 | MJ-093 DSL SMD or Through Hole | MJ-093.pdf | |
![]() | T2161N50TOF | T2161N50TOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | T2161N50TOF.pdf | |
![]() | CL05U020CB5ANNC | CL05U020CB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05U020CB5ANNC.pdf |