창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2DB1182Q-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2DB1182Q | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 32V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 800mV @ 200mA, 2A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 120 @ 500mA, 3V | |
| 전력 - 최대 | 10W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 110MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 2DB1182Q-13DITR 2DB1182Q13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2DB1182Q-13 | |
| 관련 링크 | 2DB118, 2DB1182Q-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | K181K15C0GF53L2 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181K15C0GF53L2.pdf | |
![]() | 1825AA331JAT1A | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AA331JAT1A.pdf | |
![]() | Y01111M81818B9L | RES 1.81818M OHM 1.2W 0.1% AXIAL | Y01111M81818B9L.pdf | |
![]() | FPCTF-B33T1W000 | FPCTF-B33T1W000 KINGFONT SMD or Through Hole | FPCTF-B33T1W000.pdf | |
![]() | MAX3080EPD | MAX3080EPD MAXIM SMD or Through Hole | MAX3080EPD.pdf | |
![]() | CSTCV8M00T54J-R0 | CSTCV8M00T54J-R0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCV8M00T54J-R0.pdf | |
![]() | UKL1H010MDD | UKL1H010MDD nichicon DIP-2 | UKL1H010MDD.pdf | |
![]() | 23T1 | 23T1 TI MSOP-8 | 23T1.pdf | |
![]() | LTJ-811G(E) | LTJ-811G(E) ORIGINAL SMD or Through Hole | LTJ-811G(E).pdf | |
![]() | 4610X-101-473 | 4610X-101-473 DLE SMD or Through Hole | 4610X-101-473.pdf |